HFE 7200 погружное охлаждение для центров обработки данных Тел.:+086-592-5803997

Что такое HFE 7200?

HFE 7200 — это специально разработанная жидкость на основе гидрофторэфиров, предназначенная для однофазного погружного охлаждения. Его уникальные свойства делают его идеальным для прямого-контактного охлаждения электронных компонентов:

Не-проводящий и не-коррозионный: Безопасен при прямом погружении компонентов.

Низкая вязкость: Обеспечивает эффективную передачу тепла.

Высокая диэлектрическая прочность: Защищает чувствительную электронику.

Экологически благоприятный: Нулевой ОРП, низкий ПГП по сравнению с альтернативами.

Технические преимущества для центров обработки данных
Тел.:+086-592-5803997

1. Исключительные тепловые характеристики

HFE 7200 обеспечивает эффективность теплопередачи в 3–5 раз выше, чем воздушное охлаждение, позволяя:

Поддержка плотности мощности чипа, превышающей 100 Вт/см².

Стабильные рабочие температуры для оптимизации производительности

Устранение локальных перегревов, часто встречающихся в системах-с воздушным охлаждением.

2. Прорыв в области энергоэффективности

Погружное охлаждение с помощью HFE 7200 обычно снижает потребление энергии на охлаждение на 90–95 % по сравнению с традиционными системами CRAC:

Устраняет необходимость в чиллерах, вентиляторах и фальшполах.

Обеспечивает более высокие рабочие температуры без снижения производительности.

Снижает PUE (эффективность использования энергии) до 1,02–1,05.

3. Оптимизация пространства

В 5–10 раз выше плотность вычислений на квадратный фут

Устранение нагрузки на охлаждающую инфраструктуру

Гибкие варианты развертывания, включая местоположения периферийных вычислений

Основные области применения hFE 7200 Тел.:+086-592-5803997

Высокопроизводительные-вычисления

Учебные кластеры AI/ML

Научное моделирование

Операции по добыче криптовалюты

Серверы высокой-плотности

Облачная инфраструктура

Корпоративные дата-центры

Периферийные вычисления в сфере телекоммуникаций

Специализированное оборудование

Системы на базе ASIC-

Платформы ускорения FPGA

Вычислительные фермы на графических процессорах

HFE 7100 против 3M Novec 7100
Тел.:+086-592-5803997

Образец имени	ХФЭ 7200	Новек 7200
Номер КАС.	163702-06-5	163702-05-4 163702-06-5
Точка кипения (градус)	76 градусов	76 градусов
Давление пара (25 градусов)	14,5 кПа	14,5 кПа
Плотность (кг·м3, 25 градусов)	1432	1430
Кинематическая вязкость (сст, 25 градусов)	0.4853	0.61
Поверхностное натяжение (мН·м-1, 25 градусов)	14.12	13.6
Диэлектрическая прочность (кВ, 2,5 мм, 25 градусов)	Больше или равно 9,7	/
Диэлектрическая проницаемость(@1 МГц, 25 градусов)	9.63	/
точка возгорания	никто	никто
ПГП	55	55
ОДП	0	0

20 декабря 2022 года EMSD компании 3M объявила о своих планах прекратить производство пер- и полифторалкильных веществ (ПФАС) и работать над прекращением использования ПФАС в своем портфеле продуктов к концу 2025 года.

Наш HFE 7200 представляет собой интеллектуальную эквивалентную альтернативу 3M Novec 7200, предлагая идентичное техническое совершенство с повышенной надежностью поставок и-экономической эффективностью. Раскройте весь потенциал процессов управления температурным режимом и очистки.

Физические свойства HFE 7200 Тел.:+086-592-5803997

Физические свойства:

Появление	Бесцветный, Прозрачный	Запах	Слабый запах
Молекулярная масса	264	Плотность жидкости	1,432 г·мл-1
Точка кипения	76 градусов	Точка замерзания(1 атм)	-138 градусов
Точка возгорания	N/A	Температура самовоспламенения	375 градусов
Давление пара (25 градусов)	14,50 кПа	Скрытая теплота испарения	125,6 кДж·кг-1
Теплопроводность (25 градусов)	0.0631 W·m-1·K-1	Кинематическая вязкость (25 градусов)	0,4853 мм2·с-1
КБ	3.57	Диэлектрические потери (1 МГц)	0.00063
Диэлектрическая проницаемость (1 МГц)	9.63	Объемное сопротивление (25 градусов)	2,991×1010 Ом·мм
Диэлектрическая прочность (2,5 мм)	Больше или равно 9,7 кВ	Диапазон воспламеняемости в воздухе	2.4-12.4%
Поверхностное натяжение	14,12 мН·м-1	Острая ингаляционная токсичность (мг·м-3)	LC50＞20407,7
ПГП	55	ОДП	0